半导体行业2024年有望启动复苏，其中AI产业推动半导体周期上行获得市场及机构看好。在4月12日举行的2023年度科创板集体业绩说明会芯片设计专场上，多家芯片企业负责人对市场复苏节奏以及AI产业带来的增量进行了印证，并表达积极态度。

  聚辰股份董事长陈作涛表示，去年第四季度——特别是12月份以来，公司SPD业务回暖趋势明显。

  芯海科技董事长、总经理卢国建表示，从今年一、二季度来看，行业库存相对于2023年同期下降了很多，需求改善明显，客户的真实需求正在迅速回升。

  炬芯科技董事长兼总经理周正宇则表示，目前公司还未公布2024年一季报数据，但“对于一季度保持稳健的增长是有信心的”。

  力合微董事长、总经理刘鲲业绩会上表示，公司2023年芯片在智能电网市场的应用不断深化，业绩持续增长，同时布局物联网市场，公司业务规模持续不断的发展壮大，公司管理层对今年业绩充满信心。

  事实上，回顾2023年，已有不少芯片设计企业率先于行业回归业绩正增长。在这其中，炬芯科技2023年实现营业收入5.2亿元，同比增长25.41%；扣非净利润5112.6万元，同比增长64.16%。力合微2023年实现营业收入5.79亿元，较上年同期增长14.96%；实现归母净利润1.07亿元，较上年同期增长42.26%。南芯科技2023年度实现营业收入17.8亿元，同比增加36.87%；归母净利润2.61亿并实现正增长。

  目前来看，半导体设计行业整体业绩改善一方面有赖于市场需求有效恢复，另一方面企业自身也需要在成本端逐步优化、在产品端持续完善扩充方面下功夫。

  炬芯科技董事长兼总经理周正宇向《科创板日报》记者表示，成本方面，供应链的产能利用率通常会对公司的成本有一定的影响，公司会持续关注供应链的产能利用率变动情况；同时，公司的开发团队也将通过技术升级进步，努力持续带来成本端的优化。另有芯片设计企业人士接受《科创板日报》记者正常采访时透露，今年年初以来晶圆代工价格明显回落，将会对公司业绩改善带来十分明显的效应。

  在集体业绩会上，力合微、芯海科技、思瑞浦等多家企业董事长，就各自产品线方面的最新进展回答了《科创板日报》记者提问，并表示其今年均有较为明确的产品规划或增长驱动。

  力合微董事长、总经理刘鲲在业绩上回答《科创板日报》记者提问表示，随国家电网对电网智能化及配网自动化的进一步改造，将会有更多的终端设备增加远程控制及通信功能，比如智能断路器、智能开关等。“相较于原来只是智能电表的控制，未来通过电力线技术来连接的节点会更广泛，智能电网领域的市场总量将大幅度的提高。公司将持续强化在技术、产品和服务上的竞争优势，同时不断挖掘电网领域新的产品需求，提供集中器、智能开关等更为丰富多样的产品，不断的提高市场占有率。”

  “每台笔记本电脑都需要一颗EC芯片。”芯海科技董事长、总经理卢国建表示，荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。据了解，该公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内有突出贡献的公司进行验证。未来其将继续加大在PC业务上的投入。

  思瑞浦董事长周之栩表示，针对模拟芯片产品，2024年公司将继续重点在汽车领域的车载DCDC、CAN、高压LDO、电池管理系统产品方面加大研发投入，快速提升公司在汽车市场的市场占有率。同时在工业市场方面，公司继续重点聚焦新能源相关的产业，并泛通讯市场继续开发无线通讯PACC、信号处理等产品。此外针对MCU产品线混合信号微控制器产品系列在家用电器、数字电源、逆变、储能、电机驱动等领域的应用，同时计划在2024年完成工规混合信号微控制器和车规功能安全系列两大平台的基本布局。

  AI技术带来的产业变革蔚然成风，市场观点看好对半导体产业的增长带动。据天风证券分析师潘暕、骆奕扬4月12日发布的最新研报观点，今年全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长，库存方面预计今年年中回到正常水位，需求端AI手机、AI PC及AI+其他终端产品有望带动相关产业链重回增长。

  国开证券分析师邓垚在今年3月发布的研报称，AI驱动下，半导体行业有望迎来更多机遇，包括高算力芯片需求量开始上涨和存储性能提升，以及芯片架构，材料和封装技术等创新，因此预计2024年AI仍是市场主线之一。

  科创板芯片设计企业亦关注AI对算力、存储及通信的技术革新趋势，以及随之而来的应用前景。

  炬芯科技董事长兼总经理周正宇在业绩会上向《科创板日报》记者称，AI人工智能生态的兴起，使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升，而电子科技类产品在智能化 、轻量化和便携化加快速度进行发展的同时，对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。“炬芯端侧AI处理器芯片将提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足低功耗端侧设备的AI应用需求。”

  周正宇表示，该公司将在产品中整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。其将顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU+DSP+NPU三核异构的AI SoC架构，其中NPU将采用CIM（Compute-in-Memory）架构达成高能效比，为便携式产品提供低功耗下的大算力未来将大范围的应用于智能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。

  据了解，炬芯科技最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，该公司预计在今年年中，将有望向下游客户提供样品芯片。“新一代的芯片是基于更先进的制程水平，架构升级为CPU+DSP+NPU三核异构，可以为电池驱动的便携式产品在较低功耗预算下带来更强大的算力，实现更高的能耗比，”周正宇表示，“该产品单价预计相较单位现在有产品会有明显提升。”

  芯海科技董事长、总经理卢国建表示，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、无人驾驶、人形机器人、手机和AI PC等前沿应用领域的发展速度显著提升。在这些领域，AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。此外，随着AI技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日渐凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。

  以芯海科技业务涵盖的电源管理为例，“需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效；而BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长常规使用的寿命。”卢建国表示，为满足算力提升带来的能耗挑战，需一直在优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运作。“面对这些挑战，公司正不停地改进革新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。”

  力合微董事长、总经理刘鲲则表示，该公司电力线通信（PLC）芯片技术作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案，可支持包括人工智能（AI）在内的物联网应用层信息和数据传输。“公司将持续关注前沿技术发展状况，积极准备好，抓住发展机遇。”