Core是覆铜板（通常是FR4—玻璃纤维&环氧基树脂），Core的上下外表之间填充的是固态资料；

  信号层2与电源层相邻，若电源层是完好的平面，则相同也能取得较好的信号完好性，但若电源品种不止一种，则电源层需分块，不完好的参阅平面会导致信号回流途径不晓畅，对信号完好性存在必定影响。

  信号层1,4与信号层2,3相邻，很简单遭到相邻信号层的影响，因而完好性最差。

  信号层1,2,3,4相邻层都能找到地层或电源层作为参阅平面，信号质量相对结构1更好一些，其间，信号层1和4坐落表层，而表层的阻抗操控比内层更难。因而，从信号完好性而言，信号层2和3要好于1和4。

  层叠现已确认了电源层或地层的方位，这一步确认第二、五、八、九、十二、十五层对应电源层仍是地层。

  第八，九层坐落PCB的中心，严密相邻，一层作为电源层，另一层作为地层，能起到很好的耦合作用。考虑到需切割的电源层（由四种电源共用）的电源平面较琐细，更需求与完好的地平面的耦合，因而，可确认第八层为地层，第九层为切割的电源层；

  第十层的首要参阅平面是第九层，而第九层是切割的电源层，对信号回流的影响较大，因而不主张在第十层走高速信号，关于一些非重要的信号，如操控信号，JTAG信号等，因为它们的阻抗操控要求较弱，可走在第十层。

  第七层的首要参阅平面是第八层，第八层是完好的地平面，可为第七层供给很好的回流途径，但这两层之间填充的原料是PP，PCB制成后，在阻抗操控上有几率存在必定误差。因而，第七层可走高速信号，但对一些最重要的高速信号，如单板上速率到达400MHz的差分对总线，不主张走在第七层。

  第三层的首要参阅平面是第二层，而第二层是完好的地平面，且两层之间选用固态原料填充，阻抗操控较好，适于走高速要害信号，同理，第十四层也适于走高速要害信号。

  第四层的首要参阅平面是第五层，第五层是完好的2.5V电源平面，两层之间用固态原料填充，可将高速要害信号走在第四层。在本规划中，有很多的信号线，其间，DDR SDRAM的地址，操控信号等都以2.5V为参阅，主张将这些信号也走在第四层。

  第十三层的首要参阅平面是第十二层，第十二层是完好的3.3V电源平面，两层之间用固态原料填充，高速要害信号可走在第十三层，一同，主张将由3.3V供电的许多单端信号，如时钟信号等，走在第十三层。

  第六，十一层的首要参阅平面分别是第五，十二层，与参阅平面之间用PP填充，阻抗操控有几率存在误差，因而，在这两层上可走高速信号，但不主张走最重要的高速信号。

  规划时需注意，第三，四层，第六，七层，第十，十一层，第十三，十四层，这四对信号层相互相邻，存在相互搅扰的或许，因而在走线时，相邻信号层应正交走线，如第三层走线方向成横向，则第四层走线应成纵向。

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